投资者关系活动 简要介绍公司情况（详见附件） 问答环节： 1、公司无主栅技术技术的进展情况？ 答：公司积极推动前置焊接的无主栅技术（NBB），该技术去除了电池的全部主栅线%以上，且在焊接工序即形成有效的焊接合金层，在提升组件

　　公司与客户达成20GW异质结NBB串焊机战略合作，相关量产设备已开始交付给客户。

　　答：BC技术包括了IBC、HPBC、TBC、HBC等，公司对相关技术有所储备。公司坚定看好HJT技术，努力推动HJT技术的华体会体育应用和发展并做好相关设备。目前，公司的丝网印刷设备、激光设备适用于各类BC技术路线；公司正在进行研发的铜电镀整线装备可用于HBC、TBC等技术路线，公司的板式PECVD、PVD可用于HBC电池的制备。

　　答：各项费用前置导致营业利润增速相对放缓。由于订单饱满，员工增幅较大，导致人员薪酬和差旅费增加较多；公司对研发投入保持了较高的水平，对光伏和半导体封装等方向的新技术持续投入。

　　HJT规模量产初期存在产线改造的情况且制造尚未形成规模效应，影响了部分订单的毛利率。上述影响随着设备方案完善和成本管控或将逐渐减少。

　　答：目前公司倾向使用稳定性更好的零部件，压缩产线爬坡时间。公司积极而审慎推进零部件国产化。

　　答：2023年上半年公司来自海外的收入同比有所增长，之前签订的订单正按照合同履行中。海外光伏主要应用市场国家大力推动本国光伏产业,海外客户扩产趋势明显。由于异质结在自动化和无人化方向上的优势，公司判断异质结技术有望成为海外电池片发展的主流。

　　答：公司正在进行铜电镀整线装备的研制，包括核心环节的PVD镀种子层设备、图形化设备等。预计，公司铜电镀整线设备年底之前会搬入客户端工厂进行中试。

　　答：公司认为异质结与钙钛矿叠层电池是未来行业发展的主赛道。异质结与钙钛矿电池有良好的匹配性：异质结作为底电池可以充分发挥其开压高的优点；大部分异质结的镀膜设备、低温浆料都能用在异质结钙钛矿叠层上；现有的世界纪录以及相关研究都是基于异质结作为底电池。

　　答：公司非光伏业务主要集中在面板显示、半导体封测环节。目前已经在显示领域布局了OLED柔性屏激光切割设备、Micro LED激光剥离设备、巨量转移设备、激光键合和Mini LED晶圆隐切设备等设备；在封测环节布局了刀轮切割、激光改质切割、激光开槽设备等设备。公司在客户端验证的设备表现良好。

　　苏州迈为科技股份有限公司（简称“迈为股份”，股票代码：300751）于2010年9月成立，是一家集机械设计、电气研制、软件开发、精密制造于一体的高端装备制造商，公司面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业，研发、制造、销售智能化高端装备，主要产品包括全自动太阳能电池丝网印刷生产线、异质结高效电池制造整体解决方案、OLED柔性屏激光切割设备、MLED全线自动化设备解决方案、半导体晶圆封装设备等。

　　立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台，秉持以自主研发与技术创新实现核心设备国产化的信念，迈为股份始终以行业顶尖水平为标准，持续探索、致力成为泛半导体领域细分行业标杆，推动智能化制造技术的进步。

　　迈为股份自主研发的太阳能电池丝网印刷生产线、异质结高效电池整线设备不仅打破了该设备领域进口依赖的格局，还远销海外市场，在国际上树立了优质的国产品牌形象。

　　以资深研发团队和充沛研发投入为基石，迈为股份建立了四大实验室，从客户角度出发，围绕装备、材料、量产、成本等重点进行延伸研发，为客户的产品制造提供整体工艺解决方案。

　　具备完整的HJT高效太阳能电池中试线，可快速推进PECVD、PVD等设备的自主设计开发、核心部件论证优化、电池技术和整线工艺升级。

　　可独立完成HJT高效组件的制造及电学性能测试，对于光伏组件可靠性检验及HJT组件的工艺优化具有重要意义。

　　可独立进行OLED柔性屏激光设备、Mini/Micro LED晶圆设备、半导体晶圆设备的研发以及工艺解决方案的优化。

　　可独立进行非晶硅薄膜、TCO薄膜性能及其他先进薄膜和原材料的测试分析，用于高效电池设备技术的研发和整线生产工艺优化。

　　采用自主研发的异质结电池量产装备，多次实现异质结电池在相关领域的效率纪录突破。

　　凭借自主研发创新，迈为取得多项关键技术突破，不仅达成了该设备的国产化，还实现了高端装备领域少有的对外出口，赢得国内及全球市场领先地位。

　　结电池整线设备。最新一代产品——双面微晶异质结高效电池整线年末开始交付客户。双面微晶技术的应用可以让电池片透光性更好、

　　公司成功研制了高速PERC激光开槽设备、SE激光扩散设备等，在细分领域赢得一定市场份额。

　　自2017年起，迈为面向显示行业布局，自主研发并且率先实现了OLED G6 Half激光切割设备、OLED弯折激光切割设备的国产化，产品量产稳定性、产量、良率均处于行业前沿水平。

　　(屏体)OLED柔性屏激光切割设备(屏体)OLED柔性屏自动激光修复设备(模组)OLED柔性屏激光异形切割设备(模组)OLED柔性屏激光打孔设备(模组)OLED柔性屏激光打标设备

　　MLED全线年起，公司将业务延伸至新型显示领域，针对Mini LED自主研发了晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备，针对Micro LED自主研发了晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套设备，为MLED行业提供整线工艺解决方案。

　　Mini LED晶圆激光巨量键合设备Mini LED晶圆刺晶巨量转移设备LED晶圆激光表切设备

　　作为半导体装备领域的新生力量，公司率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等装备的国产化，并聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，提供封装工艺整体解决方案。