(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 3.8(22)申请日 2018.06.27(30)优先权数据 2017.06.28 JP 2017.12.26 JP(71)申请人 株式会社村田制作所地址 日本京都府(72)发明人 柴田雅博德田大辅黑川敦德矢浩章梅本康成(74)专利代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021代理人 朴云龙(51)Int.Cl.H01L 23/498 (2006.01) (54)发明名称半导体芯片(57)摘要本发明提供一种不依赖于焊料的涂敷量的控制而使凸块高度对齐的半导体芯片。半导体芯片具备：半导体基板，具有主面；第一电极，形成在半导体基板的主面上；第二电极，形成在半导体基板的主面上；第一绝缘层，形成在第一华体会体育电极的一部分上；第一凸块，形成在第一电极的另一部分以及第一绝缘层上，并且与第一电极电连接；以及第二凸块，形成在第二电极上，并且在半导体基板的主面的俯视下具有比第一凸块的面积大的面积，通过第一绝缘层对半导体基板的主面的法线方向上的从半导体基板的主面到第一凸块的上表面的距离进行调整。权利要求书2页 说明书15页 附图43页CN 109148409 A2019.01.04CN 109148409 A